CDRH104RNP-220NC
电流余量：额定电流为 2.5A，饱和电流约 2.85A~3.6A。设计 DC-DC 电路时，请确保峰值电流不超过饱和电流，否则电感量会急剧下降，导致电源纹波增大或效率降低。 温升控制：在 2.5A 负载下，DCR 为 73mΩ，理论铜损约为I2R≈4.5WI2 R≈4.5W 。请确保 PCB 有足够的铜箔面积进行散热，或确认环境温度不超过规格书上限（通常温升限制在 40℃ 左右）。 替代型号： CDRH104R-220NC：同系列，额定电流可能略有差异（约 2.9A），尺寸基本兼容。 DR1040-220-R (Eaton Bussmann)：功能类似，但精度为 ±20%，额定电流 2.5A，需核对封装尺寸（10.5×10.3mm）是否完全一致。 采购注意：该型号为 Sumida 标准品，市场库存较充足，但需注意区分 CDRH104RNP（带屏蔽）与 CDRH104R（部分旧批次可能屏蔽性能不同），建议优先选择带 NP 后缀的屏蔽版本。
查看详情 →
CDRH104RT125NP-220MC
全屏蔽设计：采用磁屏蔽结构，能有效抑制电磁干扰（EMI），适用于对噪声敏感的高频电源电路。 低直流电阻：110 mΩ 的最大 DCR 有助于降低功率损耗，提高电源转换效率，并减少高负载下的发热。 铁氧体磁芯：采用高性能铁氧体材料，在高频下具有低磁滞损耗和良好的温度稳定性。 高可靠性：符合 AEC-Q200 汽车级标准，工作温度范围宽（-40°C ~ +125°C），机械强度高，适合自动贴片和回流焊工艺。
查看详情 →
CDRH105RNP-6R8NC
全屏蔽设计：采用磁屏蔽结构，能有效减少电磁干扰（EMI），提高电路的电磁兼容性，适用于对噪声敏感的电源电路。 铁氧体鼓形磁芯：该结构在高频率下具有良好的磁导率和低损耗特性，有助于提升电源转换效率。 紧凑封装：标准的 SMD 封装，尺寸约为 10.2x10.2mm，非常适合高密度 PCB 布局和自动化贴片工艺。 高可靠性：符合 RoHS 标准，无卤素，湿度敏感度等级为 1，适合自动贴片和回流焊工艺（峰值温度 260℃）。
查看详情 →CDRH105RNP-470NC
全屏蔽设计：采用磁屏蔽结构，能有效减少电磁干扰（EMI），提高电路的电磁兼容性，适用于对噪声敏感的电源电路。 铁氧体鼓形磁芯：该结构在高频率下具有良好的磁导率和低损耗特性，有助于提升电源转换效率。 紧凑封装：标准的 SMD 封装，尺寸约为 10.2x10.2mm，非常适合高密度 PCB 布局和自动化贴片工艺。 高可靠性：符合 RoHS 标准，无卤素，湿度敏感度等级为 1，适合自动贴片和回流焊工艺（峰值温度 260℃）。
查看详情 →CDRH105RNP-220NC
全屏蔽设计：采用磁屏蔽结构，能有效减少电磁干扰（EMI），提高电路的电磁兼容性，适用于对噪声敏感的电源电路。 铁氧体鼓形磁芯：该结构在高频率下具有良好的磁导率和低损耗特性，有助于提升电源转换效率。 紧凑封装：标准的 SMD 封装，尺寸约为 10.2x10.2mm，非常适合高密度 PCB 布局和自动化贴片工艺。 高可靠性：符合 RoHS 标准，无卤素，湿度敏感度等级为 1，适合自动贴片和回流焊工艺（峰值温度 260℃）。
查看详情 →CDRH105RNP-100NC
全屏蔽设计：采用磁屏蔽结构，能有效减少电磁干扰（EMI），提高电路的电磁兼容性，适用于对噪声敏感的电源电路。 铁氧体鼓形磁芯：该结构在高频率下具有良好的磁导率和低损耗特性，有助于提升电源转换效率。 紧凑封装：标准的 SMD 封装，尺寸约为 10.2x10.2mm，非常适合高密度 PCB 布局和自动化贴片工艺。 高可靠性：符合 RoHS 标准，无卤素，湿度敏感度等级为 1，适合自动贴片和回流焊工艺（峰值温度 260℃）。
查看详情 →CDRH105RNP-330NC
全屏蔽设计：采用磁屏蔽结构，能有效减少电磁干扰（EMI），提高电路的电磁兼容性，适用于对噪声敏感的电源电路。 铁氧体鼓形磁芯：该结构在高频率下具有良好的磁导率和低损耗特性，有助于提升电源转换效率。 紧凑封装：标准的 SMD 封装，尺寸约为 10.2x10.2mm，非常适合高密度 PCB 布局和自动化贴片工艺。 高可靠性：符合 RoHS 标准，无卤素，湿度敏感度等级为 1，适合自动贴片和回流焊工艺（峰值温度 260℃）。
查看详情 →CDRH105RNP-331NC
全屏蔽设计：采用磁屏蔽结构，能有效减少电磁干扰（EMI），提高电路的电磁兼容性，适用于对噪声敏感的电源电路。 铁氧体鼓形磁芯：该结构在高频率下具有良好的磁导率和低损耗特性，有助于提升电源转换效率。 紧凑封装：标准的 SMD 封装，尺寸约为 10.2x10.2mm，非常适合高密度 PCB 布局和自动化贴片工艺。 高可靠性：符合 RoHS 标准，无卤素，湿度敏感度等级为 1，适合自动贴片和回流焊工艺（峰值温度 260℃）。
查看详情 →CDRH105RNP-150NC
全屏蔽设计：采用磁屏蔽结构，能有效减少电磁干扰（EMI），适用于对电磁兼容性要求较高的电路。 低直流电阻：41 mΩ 的低 DCR 有助于降低功率损耗，提高电源转换效率。 高可靠性：工作温度范围宽，机械强度良好，适合自动贴片和回流焊工艺（峰值回流焊温度 260℃）。 紧凑封装：标准的 SMD 封装，非常适合高密度 PCB 布局和自动化贴片工艺。
查看详情 →
CDRH124NP-3R9MC
全屏蔽设计：采用磁屏蔽结构，能有效减少电磁干扰（EMI），适用于对噪声敏感的电源电路。 低直流电阻：42 mΩ 的低 DCR 有助于降低功率损耗，提高电源转换效率。 高可靠性：采用金属合金粉末压制而成，具有良好的磁饱和特性和耐热性能，能在高温、高湿环境下稳定工作。 自动化友好：标准的 SMD 封装，适合自动化贴片和回流焊工艺，符合 RoHS 环保标准。
查看详情 →CDRH124NP-220MC
磁屏蔽结构：采用磁屏蔽设计，能有效抑制电磁干扰（EMI），提高电路的电磁兼容性，特别适用于对噪声敏感的高频开关电源。 低磁芯损耗：使用高性能磁性材料，在高频率下能稳定运行，有助于提升电源转换效率。 高可靠性：具备优异的耐热性和抗湿性，能够在高温和高湿度环境下可靠工作，机械强度良好，适合自动贴片和回流焊工艺。 紧凑封装：12.5x12.5mm 的 SMD 封装节省 PCB 空间，便于高密度布局。
查看详情 →
CDRH125NP-100MC
磁屏蔽结构：采用屏蔽式设计，具有极强的抗电磁干扰（EMI）性能，磁路闭合，能有效减少电磁干扰并降低蜂鸣噪音。 低损耗与高效率：具备较低的直流电阻（DCR）和寄生电容，有助于降低功率损耗，提升电源转换效率。 高可靠性：组立式设计结构坚固，在冲击、跌落、震动等机械测试中表现优异，且工作温度范围宽，适应恶劣环境。 自动化友好：标准的 SMD 封装设计，非常适合高密度 PCB 布局和自动化贴片工艺。
查看详情 →