CDRH6D38NP-3R3NC 核心电气参数

📏 封装与物理规格

·         封装尺寸：6.7 x 6.7 mm（SMD 规格，最大外形 7.0 x 7.0 mm）

·         高度：4.0 mm (Max)

·         引脚数：2 Pin

·         安装方式：表面贴装 (SMT)

·         屏蔽类型：磁屏蔽型 (Magnetically Shielded)，有助于降低 EMI

·         重量：约 0.6g

🌡️ 环境与合规

·         工作温度范围：-40℃ ~ +100℃（包含线圈自身温升）

·         存储温度范围：-40℃ ~ +100℃

·         回流焊温度：峰值 260℃

·         环保标准：符合 RoHS 标准

·         湿敏等级：MSL 1

💡 选型与应用提示

1.   大电流特性：3.3μH 属于小感值，配合 3.50A 的高额定电流和极低的 DCR（≤20mΩ），非常适合现代低压大电流的 CPU/GPU 供电或高效率电源模块。

2.   电流余量：设计时请确保电路的峰值电流不超过饱和电流限制（通常略高于额定电流），且RMS 有效值电流不超过 3.50A，以防磁芯饱和或过热。

3.   空间布局：该元件高度为 4.0mm，在超薄设计中需确认外壳或散热片是否有足够的 clearance。

4.   散热设计：虽然 DCR 很低，但在 3A+ 电流下仍会产生热量。建议在 PCB 布局时增加过孔或铺铜，利用 PCB 铜层辅助散热。

5.   包装信息：通常采用 13.0英寸 卷带包装，每卷 1000pcs。